据Yole报道，处理器【qì】市【shì】场在 2021 年迎来了破纪录【lù】的一年，飙升至【zhì】1555亿美【měi】元【yuán】，强劲增长 22.3%。然而，接下【xià】来的一年出现了小幅【fú】收【shōu】缩，收入稳定在【zài】 1540亿美元【yuán】B。下降趋【qū】势的主要组成部分是CPU领域，这主要【yào】是【shì】由【yóu】于非x86 APU的竞争加剧导致PC类别的出货量减少。

与此同【tóng】时【shí】，GPU 市场在 2022 年经历了小幅【fú】收【shōu】缩，至226亿美元，这主要是由于 PC GPU 出货量【liàng】下【xià】降以及对【duì】加密货币的热【rè】情减弱。在【zài】新兴【xìng】的生成式人工【gōng】智能趋势的推动下【xià】，预计 2023 年将增长【zhǎng】 3%，达到233亿美【měi】元。

另一【yī】方面，2022年APU市场增长显着，数据中心领域呈现大【dà】幅增【zēng】长，收入【rù】分布【bù】发生转【zhuǎn】变。虽然【rán】到 2028 年【nián】处理器总收入预计将达到【dào】242亿美元。

处【chù】理器市场主要【yào】由几家主要厂商【shāng】主导：英【yīng】特【tè】尔【ěr】、AMD、英伟达和高通，这些巨头占据了【le】 54% 的市场份【fèn】额。随着亚马逊和阿里巴巴等新进入【rù】者和科技巨头【tóu】进【jìn】入 CPU 领【lǐng】域【yù】，竞争日【rì】益激烈。

高通、联发科【kē】和【hé】苹果在 APU 领域处于【yú】领先地【dì】位，占据 32% 的市场【chǎng】份额。SoC FPGA 和 AI ASIC 领域由 AMD、英【yīng】特【tè】尔以及谷歌【gē】和亚马逊等科技巨头引领。处理器初创公【gōng】司的格【gé】局充满活力，筹集了大【dà】量资【zī】金，特【tè】别是【shì】在【zài】以人工智能为【wéi】重点的领域，其中中国【guó】处于领先地位。在投资和不【bú】断发展的生态系统【tǒng】的【de】推动【dòng】下，中【zhōng】国的半导体行业正在不断发展。

2022 年，值得注意的【de】并购活【huó】动包括 AMD 收购【gòu】 Xilinx 和 Pensando、英特【tè】尔尝试收购 Tower Semiconductor 失【shī】败以及 Nvidia 放弃【qì】收购 Arm。

新一【yī】代处理器需要更多的集成电路，尤其是更大【dà】的逻辑块和 SRAM。向更密集封装逻【luó】辑的进步曾【céng】经像【xiàng】下【xià】一次光刻缩小一【yī】样简单，但【dàn】随着晶体【tǐ】管变得更小，它们变【biàn】得【dé】越来【lái】越【yuè】复杂【zá】，制【zhì】造成本也越【yuè】来越高。

2022年，行业将接近finFET时【shí】代的末期【qī】，但【dàn】这种【zhǒng】架构很快就【jiù】会让位【wèi】于3nm和【hé】2nm的环栅架构。随【suí】着这【zhè】些节【jiē】点的设计成本急剧增加，人们对其【qí】他设计和集成方法（例【lì】如小【xiǎo】芯片）越来越感兴【xìng】趣。

Chiplet的【de】概念通过先进的【de】封装技术满足了对【duì】更小、可重【chóng】复使【shǐ】用的芯片【piàn】的需求。Chiplet集【jí】成度的激增正在推动英特尔【ěr】、台积电、AMD、NVIDIA 等厂商的 2.5D 和 3D 封【fēng】装增长。和三【sān】星。高性能封装平台，如【rú】硅【guī】中介层和混合键【jiàn】合，在各种应【yīng】用中发挥着至关重要【yào】的作用。