受惠于下游应【yīng】用市场的强【qiáng】劲需求【qiú】，碳【tàn】化硅产业正处于高速成长【zhǎng】期【qī】。据TrendForce集邦咨询预【yù】期，至2026年SiC功率元件市场规【guī】模【mó】可望达53.3亿美元，其主流应【yīng】用仍倚重电动【dòng】汽车及可再生能源。

近期，备受关注的碳化硅【guī】市【shì】场【chǎng】又有【yǒu】了新动【dòng】态，涉及三菱【líng】电机、美尔森、芯粤能等企【qǐ】业。

三菱电机SiC工厂预计4月开建

据日经新闻近日报道，三菱电机将【jiāng】于【yú】今年4月，在日本熊【xióng】本县【xiàn】开工建【jiàn】设新的【de】8英寸SiC工【gōng】厂，并计划于【yú】2026年4月投入运营。

2023年【nián】3月，三菱电机宣布，计划在5年内投【tóu】资约1000亿日元（折【shé】合人民币约48.56亿元【yuán】）建设【shè】一个8英【yīng】寸SiC工厂，并加【jiā】强相关生产设施。该厂【chǎng】房计划【huá】于2026年4月投入【rù】运营。

据了解，该新工厂共有六层，总【zǒng】建筑面积约4.2万平方米，将【jiāng】主要负责8英寸SiC晶圆的前【qián】端工艺【yì】。三【sān】菱电机【jī】将在全工序【xù】段【duàn】引入自动【dòng】输【shū】送系统，打造生产效率高的生产线，并【bìng】计划逐步提高【gāo】产能，目标在2026财年【nián】将SiC产能【néng】提升5倍（与2022财年【nián】相【xiàng】比）。

2023年5月，三菱电机与Coherent签署了一份谅解备忘【wàng】录，Coherent将【jiāng】为三菱【líng】电机新工【gōng】厂供应8英寸n型4HSiC衬【chèn】底，双【shuāng】方共同致力于扩大8英寸SiC器件的生【shēng】产【chǎn】规模。

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长【zhǎng】邵永华介绍，目前整个工【gōng】厂正在扩【kuò】产爬坡，预【yù】计今年年底实现年【nián】产24万片6英寸车【chē】规【guī】级SiC芯片的规划产能。预【yù】留的8英【yīng】寸产线就在【zài】6英寸【cùn】产线隔壁【bì】，建成后将具备年产24万【wàn】片8英寸车规级SiC芯片【piàn】的【de】能力。

据此【cǐ】前消【xiāo】息，芯粤能碳化【huà】硅（SiC）芯片制造【zào】项目是广东“强芯工程”重【chóng】大项目，总投【tóu】资额为75亿元，占地150亩，一期投资35亿元，建【jiàn】成【chéng】年产24万片6英寸SiC芯【xīn】片的生产【chǎn】线，二期建【jiàn】设年产24万片8英寸【cùn】SiC芯【xīn】片【piàn】的生产线，产品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率【lǜ】器件，主要应用于新【xīn】能源汽车、光伏、智能电网等领域。

2022年11月，该项【xiàng】目【mù】无尘【chén】车间正式启用，目前已经实现月产1万片产能，车规级【jí】和【hé】工控级芯片成功【gōng】流片并【bìng】送【sòng】样，即【jí】将完成车规认证。截至目前，芯粤能已与【yǔ】40多家【jiā】客户签约【yuē】流片【piàn】，覆盖【gài】全国【guó】大部分SiC芯片设计企业。

美尔森加码SiC衬底项目

9-20，欧洲石墨【mò】材【cái】料和【hé】碳化硅【guī】衬底供应商美尔森【sēn】宣布【bù】，公【gōng】司获得法国政府投资【zī】，将用于SiC衬底项目的【de】产能扩充。该【gāi】笔补贴金【jīn】额或【huò】将【jiāng】超过1200万欧元（约合人民币0.94亿），来自于【yú】“法国2023计【jì】划”——微电子和【hé】通信技术欧洲重要联合利益项【xiàng】目。

美尔【ěr】森表示【shì】，他们计划借此推进p-SiC衬【chèn】底的研发和工业生产【chǎn】阶段，p-SiC是一种【zhǒng】低电阻率多晶SiC衬底【dǐ】，可以【yǐ】与单晶【jīng】SiC有源层相【xiàng】结合，有助于SiC器件厂商提高产【chǎn】量和晶体【tǐ】管性【xìng】能。

美尔【ěr】森预计，在2023至2025年将投资8500万【wàn】欧元【yuán】（约合人民币6.7亿），雇佣80至100名员工，推动【dòng】法【fǎ】国热讷维耶工厂的产能建设，并在【zài】2027年之前达【dá】到【dào】40万片衬底【dǐ】（150mm）的潜在制造能力。

此外，美尔森将为Soitec公司【sī】供应碳【tàn】化硅衬底【dǐ】。2021年11月，美尔森与Soitec达【dá】成战略合作伙伴关系，凭借各自在【zài】基板【bǎn】和材料方面的经【jīng】验，双方【fāng】联合开【kāi】发的极低电【diàn】阻【zǔ】率【lǜ】多晶SiC衬底将用于Soitec Smart SiC?技术设【shè】计的SiC电【diàn】力电子元件。